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2022-04
次級同步整流MOS采用PN8307H,內(nèi)置11mΩ 60V Trench MOSFET,集成了極其全面的輔助功能,包括輸出欠壓保護、防誤開通、最小導(dǎo)通時間等功能,可保證電壓降額裕度這降低了整體解決方案的成本,并節(jié)省了啟動電阻和 CS 檢測電阻等多個外
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電源部分是電路板的關(guān)鍵部分。通過“開源”和“節(jié)流”,可以有效降低功率芯片的發(fā)熱。充電器/適配器均采用高效電源管理芯片,充電過程中也會發(fā)熱。 只要在芯片本身的額定功率輸出范圍內(nèi),都是正常情況。MP2491電源管理芯片采用PDFN專用電源封裝。與傳統(tǒng)的S
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蘋果20W PD快充方案的推出,勢必帶動第三方快充配件的快速發(fā)展。九鼎龍推出了一套高集成度的20W PD快充解決方案,采用兩顆內(nèi)置MOS電源管理芯片MP24943實現(xiàn)AC-DC電源轉(zhuǎn)換,省去了啟動電阻、CS檢測電阻等多個外設(shè),實現(xiàn)了高性能電源提供小尺
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在電源管理芯片的輸出參數(shù)中,有兩個參數(shù)非常關(guān)鍵:1、輸出電壓; 2. 輸出電流。我們在設(shè)計電子產(chǎn)品的時候,一定要充分考慮,給芯片留出一定的余量,防止發(fā)熱嚴(yán)重。如果負(fù)載電流評估小,板子運行時,芯片幾乎滿載,輸出會引起嚴(yán)重發(fā)熱。一般來說,芯片的輸出電流最
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MP2610電源管理芯片滿足CoC V5 Tier 2,專利高壓啟動,30mW待機功耗;工作曲線與輸出電壓相適應(yīng),不同輸出電壓下的平均效率裕度大于4個點;優(yōu)異的EMC性能:頻率抖動幅度適應(yīng)負(fù)載,改善導(dǎo)通; DCM/QR工作模式,避免二次整流管反向恢復(fù)
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電源管理芯片發(fā)熱說明芯片已經(jīng)工作異常。如果長時間熱,很容易燒壞。電源管理芯片發(fā)熱主要有兩個原因:1、負(fù)載電流過大; 2、無散熱處理。要想做好,電源工程師在設(shè)計中需要從設(shè)計源頭做相應(yīng)的改進,甚至需要重新選擇電源管理芯片。一般來說,降低芯片的發(fā)熱有兩種方