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2022-05
據(jù)悉，硅光子芯片由國家信息光電創(chuàng)新中心、加速器科技公司、光纖通信技術與網絡國家重點實驗室、中國信息通信技術集團公司聯(lián)合研發(fā)。由于硅材料來源豐富，成本低，機械性能好，耐高溫能力非常好，便于芯片加工和封裝。量產的100G/200G全集成硅基相干光收發(fā)一體
2022-05
據(jù)人民日報報道，從中國信通集團獲悉，我國自主研發(fā)的首款商用“100G硅光子收發(fā)芯片”正式投產。包括光發(fā)射、調制和接收在內的近60個有源和無源光器件集成在硅片上。該芯片支持100-200Gb/s的高速光信號傳輸。它不僅體積超小，而且性能更高，成本更低。
2022-05
眾所周知，由于生產10納米以下的芯片需要大量的資金投入，而且制程的研發(fā)成本也很高，很多芯片廠商也意識到了這個問題，選擇繼續(xù)專注他們的業(yè)務基于現(xiàn)有的14個成本考慮。12納米技術，并放緩了對更先進納米技術的投入，開始考慮這么高的研發(fā)投入是否能給自己帶來長
2022-05
中國半導體集成電路芯片投資風險高，投資周期長，回報率低，并不受投資者青睞。目前，我國集成電路IC設計產業(yè)發(fā)展仍面臨資金、人才、技術和知識產權保護等方面的不足。中國半導體的發(fā)展，首先要靠人才。這個行業(yè)沒有人什么都做不了。中國在高端人才培養(yǎng)方面遠遠落后于
2022-05
最近有幾個客戶一直在尋找MP8756GD-Z升降壓芯片的替代品，它的引腳位置與MP8758HGL-Z升降壓芯片相同。MP8758HGL-Z升降壓芯片使用8英寸晶圓。今年大部分新聞顯示，半導體產業(yè)鏈整體漲價的源頭來自晶圓行業(yè)，尤其是8英寸晶圓。目前市場
2022-05
快充充電器內部采用優(yōu)質元器件，內部元器件的放置空間利用率非常高?？斐涑潆娖饔袊栏竦闹圃旆椒ê唾|量檢測手段，可以讓產品進入市場，證明這些充電器完全符合手機的質量要求，可以放心使用。因此，所使用的快充充電器升降壓芯片對性能也有要求。MP8759GD-Z升
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