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2022-05
當(dāng)今社會(huì),人們的生活一時(shí)都離不開電子設(shè)備。升降壓芯片的應(yīng)用范圍非常廣泛。升降壓芯片負(fù)責(zé)電子設(shè)備系統(tǒng)中電能的轉(zhuǎn)換、分配、檢測(cè)等電源管理職責(zé)。升降壓芯片的開發(fā)對(duì)于提升整機(jī)性能具有重要意義。升降壓芯片的選擇直接關(guān)系到系統(tǒng)需求,數(shù)字升降壓芯片的發(fā)展仍需克服成
2022-05
國(guó)際巨頭在內(nèi)地加大布局,是一把雙刃劍。一方面給當(dāng)?shù)貛?lái)稅收和GDP,同時(shí)帶來(lái)就業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈支持,對(duì)人才培養(yǎng)也有好處。另一方面,國(guó)際巨頭在內(nèi)地布局多以獨(dú)資或合資的方式,掌握核心技術(shù)和公司運(yùn)營(yíng),在一定程度上增強(qiáng)了其全球業(yè)務(wù),不利于本土國(guó)家的成長(zhǎng)。芯片公司。
2022-05
國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片廠商大多起步較晚,業(yè)務(wù)起步于國(guó)際廠商逐漸放棄的中低端市場(chǎng),這決定了它們的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力必須采取薄利多銷的策略,而價(jià)格戰(zhàn)成為最常用的手段。比如,展訊為了與聯(lián)發(fā)科爭(zhēng)奪市場(chǎng),高調(diào)發(fā)起價(jià)格戰(zhàn),導(dǎo)致2016年毛利率大幅下滑。低端產(chǎn)品、低價(jià)格、低毛利,
2022-05
由于起步較晚,核心技術(shù)(專利)和人才匱乏是制約國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)包括手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大桎梏。 CPU、GPU、通信等方面的核心IP被國(guó)際領(lǐng)先廠商牢牢掌握,國(guó)內(nèi)大部分公司主要通過(guò)獲得國(guó)際廠商授權(quán)開發(fā)相應(yīng)產(chǎn)品。在業(yè)務(wù)發(fā)展之初,一些設(shè)計(jì)公司和Foundry
2022-05
在國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片相關(guān)企業(yè)中,從行業(yè)影響力來(lái)看,只有少數(shù)企業(yè)在某些領(lǐng)域有所突破,大部分企業(yè)仍扮演著中低端產(chǎn)品或服務(wù)供應(yīng)商的角色。各自領(lǐng)域,與整個(gè)行業(yè)的先進(jìn)水平存在較大差距。在資本密集型半導(dǎo)體行業(yè)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中也難以謀求發(fā)展。如果說(shuō)國(guó)內(nèi)企業(yè)在芯片設(shè)計(jì)制造
2022-05
智能手機(jī)是相對(duì)復(fù)雜的電子設(shè)備,集成了多種設(shè)備。現(xiàn)階段,智能手機(jī)使用的主要芯片包括主芯片(應(yīng)用處理器,AP)、基帶芯片、射頻芯片和存儲(chǔ)芯片、攝像頭芯片、顯示/觸控芯片、指紋識(shí)別芯片、升降壓芯片、連接連接芯片(Wi-Fi、藍(lán)牙等)等。此外,部分智能手機(jī)還