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2022-05
SOP（SMD SMD）小外形封裝：表面貼裝封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，呈鷗翼形（L形），材質(zhì)為塑料和陶瓷，也稱(chēng)為SOL和DFP、SOP除了用于存儲(chǔ)器LSI外，還廣泛用于ASSP等規(guī)模不大的電路中。 SOP 是使用最廣泛的表面貼裝封裝。后來(lái)為了滿足
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DIP雙列直插式封裝的其中一種插件封裝，引腳從封裝的兩側(cè)引出，封裝材料為塑料和陶瓷。DIP是最流行的插件封裝，其應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC、存儲(chǔ)器LSI、微機(jī)電路等。絕大多數(shù)中小型集成電路IC采用這種封裝形式，引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。DIP封裝的CP
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PGA芯片封裝在微處理器的封裝中很常見(jiàn)。通常，集成電路（IC）封裝在陶瓷芯片中。陶瓷芯片底部排列成方針。這些引腳可以插入并焊接到電路板上相應(yīng)的插座中，非常適合需要頻繁插波的應(yīng)用。對(duì)于相同的對(duì)于具有相似引腳的芯片，PGA 封裝通常需要比過(guò)去常見(jiàn)的雙列直
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升降壓芯片的應(yīng)用范圍非常廣泛。電源管理IC芯片的開(kāi)發(fā)對(duì)于提升整機(jī)性能具有重要意義。升降壓芯片的選擇與系統(tǒng)要求直接相關(guān)。所有的電子設(shè)備都有電源，但不同的系統(tǒng)對(duì)電源的要求是不同的。電子設(shè)備的功能越多、性能越高，其結(jié)構(gòu)、技術(shù)和系統(tǒng)就越復(fù)雜。為了發(fā)揮電子系統(tǒng)
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常見(jiàn)的升降壓芯片封裝主要分為兩種：DIP和SMD。在結(jié)構(gòu)上，封裝從最早的晶體管TO封裝發(fā)展到雙列直插式封裝，再發(fā)展為SOP小外形封裝，后來(lái)逐漸衍生出SOJ、TSOP、VSOP、SSOP、TSSOP和SOT、SOIC、隨著整機(jī)向多功能化、小型化方向轉(zhuǎn)變
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集成電路功率管芯片包括很多類(lèi)別，大致分為電壓調(diào)節(jié)電路和接口電路。然而，隨著人們對(duì)電子設(shè)備的依賴(lài)程度越來(lái)越高，電子技術(shù)也在不斷更新，電源技術(shù)也在不斷進(jìn)步。升降壓芯片中數(shù)字電路的物理尺寸越來(lái)越小，因此工作電源向低電壓方向發(fā)展，一系列新型穩(wěn)壓器應(yīng)運(yùn)而生。隨
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