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IC 設計、晶圓制造、封裝測試是IC 產業(yè)的核心環(huán)節(jié),除此之外,IC 設計公司需要從IP/EDA 公司購買相應的IP 和EDA 工具,而IC 制造和封裝測試公司需要從設備和材料供應商購買相應的半導體設備和材料化學品。因此,在核心環(huán)節(jié)之外,集成電路產業(yè)
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半導體設備和材料處于IC 產業(yè)的上游,為IC 產品的生產提供必要的工具和原料。當前IC 產業(yè)的商業(yè)模式可以簡單描述為,IC 設計公司根據下游客戶(系統(tǒng)廠商)的需求設計芯片,然后交給晶圓代工廠進行制造,之后再由封裝測試廠進行封裝測試,最后將性能良好的I
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設備和材料是半導體產業(yè)的上游核心:集成電路占半導體總市場的八成,是半導體的主要構成部分。美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)最新發(fā)布的數據顯示,2015年全球半導體市場規(guī)模為3,352 億美元,比2014 年略減0.2%。半導體可以分為四類產品,分別是集成電
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從產業(yè)鏈角度而言,集成電路產業(yè)按照上下游可分為設計、設備、封裝測試、制造幾個領域。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2013年中國集成電路產業(yè)銷售額2508.51億元,同比增長16.2%。其中設計業(yè)808.8億元,制造業(yè)600.86億元,封測業(yè)1098.8
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長江三角洲地區(qū)是國內最主要的集成電路開發(fā)和生產基地,目前國內55%的集成電路制造企業(yè)、80%的封裝測試企業(yè)以及近50%的集成電路設計企業(yè)都集中在該地區(qū);包括北京、天津、河北、遼寧和山東等省市的環(huán)渤海地區(qū)是國內重要的集成電路研發(fā)、設計和制造基地,該地區(qū)
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集成電路產業(yè)作為電子產業(yè)鏈的最上游,具有非常高的技術壁壘,同時也具有很強的規(guī)模效應。從產業(yè)發(fā)展格局來看,目前中國集成電路產業(yè)集群化分布進一步顯現,已初步形成以長三角、京津環(huán)渤海地區(qū)和泛珠三角大產業(yè)格局。一、MPM3510升降壓芯片完整信息介紹? 36