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2022-05
目前，我國專注于人工智能芯片研究的企業(yè)數(shù)量有限，整體研發(fā)投入能力有限，持續(xù)創(chuàng)新能力較弱。迫切需要國家層面的資金投入和政策支持，以保障我國未來10年的人工智能發(fā)展。那么MP8126DF-LF-Z與MPQ8632GLE-8-Z升降壓芯片的區(qū)別是什么呢？M
2022-05
近日，長江存儲與中科院微電子研究所共同承擔(dān)的3D NAND閃存研發(fā)項(xiàng)目取得新進(jìn)展，向產(chǎn)業(yè)化邁出關(guān)鍵一步。業(yè)內(nèi)人士表示，國內(nèi)廠商正在積極進(jìn)行升降壓芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，并已取得階段性進(jìn)展。在政策的支持下，隨著技術(shù)的逐步成熟，行業(yè)發(fā)展將迎來拐點(diǎn)。在此背景下
2022-05
作為集成電路的三大類之一，升降壓芯片目前廣泛應(yīng)用于存儲器、消費(fèi)電子、智能終端和固態(tài)存儲硬盤等領(lǐng)域。其銷售額占整個(gè)芯片行業(yè)的25% 以上，反映了一個(gè)國家或地區(qū)的半導(dǎo)體發(fā)展水平。那么MP86903-CGLT-Z與MP86991GQVT-Z升降壓芯片的區(qū)別
2022-05
加強(qiáng)軍民融合創(chuàng)新頂層設(shè)計(jì)，深開展從基礎(chǔ)研究到技術(shù)研發(fā)、集成應(yīng)用等創(chuàng)新鏈的集成設(shè)計(jì)，構(gòu)建軍民結(jié)合的科技項(xiàng)目聯(lián)合示范開發(fā)模式，建立產(chǎn)學(xué)研深度融合的科技創(chuàng)新體系，使先進(jìn)的自主芯片技術(shù)更好地支持國防建設(shè)。那么MP8712GL-Z與MP8756GD-Z升降壓芯
2022-05
設(shè)立促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高端人才基金，制定 “芯片產(chǎn)業(yè)千人計(jì)劃”，吸引國外人才回國創(chuàng)業(yè)就業(yè)，并動員更多力量參與自主芯片的研發(fā)和應(yīng)用; 適時(shí)開展芯片技術(shù)人才激勵(lì)政策試點(diǎn)，允許企業(yè)以股權(quán)減持的方式建立期權(quán)獎(jiǎng)勵(lì)制度。那么MP8758HGL-Z與MP8759G
2022-05
在政府項(xiàng)目中優(yōu)先使用自主芯片，建立政府項(xiàng)目采購自主芯片協(xié)調(diào)機(jī)制，對國內(nèi)企業(yè)研發(fā)、擁有自主知識產(chǎn)權(quán)、形成自主標(biāo)準(zhǔn)的芯片給予重點(diǎn)支持，對企業(yè)項(xiàng)目采購自主芯片給予政策支持，為自主芯片開發(fā)提供基本的市場支持。那么MP9151GD-Z與MP9185GL-Z升降
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