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設計方面，得益于華為手機的巨大銷量和視頻解碼芯片的強勁表現(xiàn)，華為海思以221億元的營收遙遙領先，緊隨其后的是紫光展訊。憑借在2G/3G/4G方面的強勁表現(xiàn)，在國內IC設計廠商中排名第二。根據(jù)市場研究機構 Strategy An分析數(shù)據(jù)顯示，由于中國市
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與快速發(fā)展相反，國內集成電路發(fā)展乏力。例如，2015年集成電路進口總額高達2307億美元，而出口總額僅為693.1億美元，進出口逆差1613.9億美元。這對國內電子信息產業(yè)的自主性、安全性乃至國防都是一個很大的制約。數(shù)據(jù)顯示，2015年，中國集成電路
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我國集成電路銷售額近幾年穩(wěn)步增長，2015年總銷售額高達3609.8億元。設計、制造、封裝和測試三個行業(yè)的銷售額分別為1320億、883億和1394億。設計制造環(huán)節(jié)比重進一步提高，產業(yè)結構更加平衡。在集成電路的三大組成部分：設計、制造和封裝測試中，近
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按地域分布，我國集成電路可分為西部地區(qū)、珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)和環(huán)渤海地區(qū)四大產業(yè)集群，各地區(qū)發(fā)展狀況也較好。除了國內投資支持產業(yè)發(fā)展，國外并購也是中國半導體發(fā)展的重點。 2015年全球半導體并購投資達1200億美元，中國投資達70億美元；而2016
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在國家的大力支持和國家重大工程的引導下，我國集成電路產業(yè)全產業(yè)鏈布局基本完善，一批企業(yè)脫穎而出。封裝技術從低端走向高端，技術達到國際先進水平; 關鍵設備和材料實現(xiàn)從無到有，部分產品進入14nm研發(fā)，制造工藝取得長足進步，28nm已進入量產，14nm研
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一家外國制造商的日本企業(yè)總裁認為，“在中國收集信息的能力決定了訂單的數(shù)量”。在半導體小型化和三維設備的技術要求得到提高的前提下，有可能擴大與設備制造企業(yè)之間的差距。未來，技術極有可能成為半導體設備制造商市場競爭的決定性因素。一、MP2116DQ-LF
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