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中投證券指出，半導體的投融資熱潮，適逢本土配套和進口替代黃金機遇期。無論從投入力度，發(fā)展空間和進口替代必要性來看，大陸各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)，將通過持續(xù)投入、技術領先、產(chǎn)能規(guī)模和創(chuàng)新能力等優(yōu)勢不斷提升集中度，躋身國際一流，產(chǎn)品市場增量巨大。行業(yè)迎來國產(chǎn)強勢替代和無國界投融資高潮，增量信息泉涌不斷。

一、MP20075DH-LF-Z升降壓芯片的特性

MP20075是一款精密的DDR2/3/3L/4終端低壓差（LDO）調節(jié)器，可為終端提供精確的VREF/2跟蹤電壓。VTT-LDO 輸出可提供高達 3A 的灌/拉電流。

二、MP1471升降壓芯片的特性

? 4.5V 至 16V, 500kHz, 3A 同步降壓變換器，采用TSOT23-6 封裝

? 寬工作輸入電壓范圍：4.5V 至 16V

? 帶打嗝模式的過流保護（OCP）

? 內部110mΩ/57mΩ 低導通電阻 Rds(on) 功率 MOSFET

? 過溫關斷保護

? 專有開關損耗降低技術

? 最低0.8V的可調輸出電壓

? 高效同步工作模式

? 采用 6 引腳 TSOT-23 封裝 

? 500kHz 固定開關頻率

? 輕載模式下使用內部AAM節(jié)電模式以實現(xiàn)高效率

? 內部軟啟動