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全球半導體設(shè)備和材料規(guī)模800億美元，呈寡頭壟斷局面。2014年全球半導體設(shè)備和材料規(guī)模分別為375億美元和443億美元。前十大設(shè)備廠商的市場份額為93.6%，且都是美日歐廠商。在材料領(lǐng)域，前四大硅片廠商的市占率為85%，前五大光刻膠廠商的市占率為88%，供應商也以美日歐為主。

一、MP2233DJ-LF-Z升降壓芯片的特性

MP2233 在輸出電流負載范圍內(nèi)采用同步工作模式以達到高效率。其電流控制模式提供了快速瞬態(tài)響應，并使環(huán)路更易穩(wěn)定。全方位保護功能包括過流保護、過溫關(guān)斷保護和外部軟啟動控制。MP2233 最大限度地減少了現(xiàn)有標準外部元器件的使用，采用節(jié)省空間的 8引腳TSOT23 封裝。

二、BAV170Q升降壓芯片的特性

? 貼裝低泄漏二極管

? VRRM VRWM VR 85V

? VR(RMS) 60V

? IFM  單 215  雙125mA

? IFSM  4.0-0.5