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2015年中國整體晶圓代工產能為每月95萬片，預計到了2017年底將增至每月120萬片，占全球晶圓代工產能將近20%。中國晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)目前正致力提升北京B1廠和上海八廠(兩者均為12寸廠)等既有廠房的產能。同時該公司也正在提升新成立的北京B2廠(12寸)與深圳十五廠(8寸)產能。中芯的擴充計畫同時包含了先進的28奈米/40奈米產能，以及技術成熟的8寸晶圓制程。其他擴大產能的業(yè)者還包括武漢新芯(XMC)，旗下A廠產能將持續(xù)投入NOR快閃記憶體代工業(yè)務。

一、MP1601GTF-Z升降壓芯片功能說明

低靜態(tài)電流：11μA  2.2MHz 開關頻率.供電時序使能.電源正常信號僅用于固定輸出版本,2.3V 至 5.5V 寬輸入工作電壓范圍,輸出可調至 0.6V高達 1A 的輸出電流。

二、MP3398升降壓芯片功能說明

? 5V-28Vin，4通道，350mA / 每通道的 白光LED升壓控制器，具有獨立的PDIM和ADIM引腳

? 4串,每串最大電流 350mA的 WLED 驅動器

? 輸入電壓范圍：5V 至 28V

? 燈串之間的電流匹配精度為2.5%

? 可調開關頻率

? PWM和模擬調光模式

? 單個電源的級聯(lián)能力